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苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片

作者:时间:2019-07-10来源:SEMI大半导体产业网收藏

自行研发5G基带芯片几乎已是公开秘密,且日前传出还有意收购英特尔旗下德国基带芯片部门,更显对5G基带芯片发展的决心。不过,根据国外媒体报导,因苹果自行研发5G基带芯片仍需要一段时间,苹果将在推出采用高通5G基带芯片的5G iPhone。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201907/402485.htm

虽然苹果有意自行研发5G基带芯片,以减少依赖外部供应商,但市场分析师看来,苹果自行研发的5G基带芯片短期间仍难以推出,最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐渐商用,竞争对手三星及华为等厂商也陆续推出5G智能手机,苹果预计会在推出5G iPhone,意味着苹果首款5G iPhone将无缘自行研发的5G基带芯片,而是采用高通5G基带芯片。

报导指出,苹果和高通在2019年4月16日因专利授权费纷争引发的法律大战达成和解之后,当时长达6年时间,外加两年延长选项的专利授权协议,建构了双方未来多年芯片供应的基础架构,使得苹果在未来几年也能获得使用高通的5G基带芯片,以搭配iPhone。

分析师表示,苹果和高通之前达成的和解协议,可能包括高通向苹果提供部分5G基带芯片的相关开源数据,以帮助苹果进行研发。这也使高通5G基带芯片能搭配苹果的A系列处理器使用,甚至在未来苹果将以此为架构,开发出与自家A系列处理器相互搭配的5G基带芯片。



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